工作内容具体描述：
岗位职责：
1. 完成模块/SoC结构设计，RTL实现以及相关验证工作；
2. 负责项目中数字电路部分的设计，仿真和验证；
3. 参与FPGA系统调试工作；
4. 参与芯片综合，时序分析，DFT，测试工作；
5. 参与基于MCU芯片产品开发；
6. 参与SOC芯片验证环境的搭建、仿真、调试；
7. 参与测试向量的编写。
联系电话：0512-62982283
简历可发送至：hr@conntek.com.cn（主题格式：姓名+职位）
注：请在投递简历时，注意看清要求
工作内容具体描述：
岗位职责：
1. 完成芯片模块层的物理实现与验证；
2. 完成芯片DFT的设计及实现；
3. 分析与检查设计相关的时序约束，建立相应的物理实现流程；
4. 分析设计中的时钟结构，并规划相应的时钟树综合流程；
5. 完成STA时序检查与收敛，配合进行时序sign-off；
6. 完成IR-drop分析和电源网格规划与设计；
7. 有DRC/LVS/ANTENNA/ESD等物理验证经验并独立完成系统层物理验证；
能独立使用工具产生test pattern，并有相关流片经验。
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注：请在投递简历时，注意看清要求
工作内容具体描述：
岗位职责：
1.与研发工程师一起去完成集成电路产品测试计划，设计测试原理图；协助研发工程师一起完成芯片测试环境的初始化；
2. 具有C语言和嵌入式基础，负责开发与维护SOC芯片的CP/FT测试程序，解决量产测试过程中出现的异常情况，保证产品量产顺利进行；
3.负责测试数据的搜集和整理，管理产品各批次量产测试日志文件，监控量产良率；
4.负责设备管理，维护相关文档，包括测试报告、质量管控流程、客户导入资料等等。
5、可协助研发工程师做失效分析，参与芯片产品客户样板的设计等。
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注：请在投递简历时，注意看清要求
工作内容具体描述：
岗位职责：
1.负责芯片产品封装导入，封测品质把控，产品可靠性验证。
2.负责新产品的封装选型，封装材料评估，跟进产品封装工艺流程。
3.负责新产品的CP、FT测试导入，跟踪测试良率，作为研发和生产的接口，与代工厂（流片/中测/封测）密切沟通，分析处理生产异常及低良问题。
4.负责产品可靠性验证，包括可靠性测试方案制定，失效分析。
5.生产线良率提升，从技术角度提供改善和可行性建议。
6.跟踪产线良率，寻求良率提升方案，降低生产成本。
7.客户端失效芯片分析，与相关部门合作，找出产根本原因，建议有效的解决办法和改善措施，提供8D报告。
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注：请在投递简历时，注意看清要求
工作内容具体描述：
岗位职责：
1、负责基于公司芯片产品的嵌入式系统的设计/开发/调试等工作，编写相关技术文档及维护；
2、持续研究、发展芯片产品的应用开发，为客户提供参考设计；
3、负责客户的技术支持工作，根据客户的使用场景和具体问题，提供解决方法；
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注：请在投递简历时，注意看清要求
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